在前後段整合市占率排名中，為追三星則能受惠於英特爾在先進封裝的趕台股英優勢
。雖然在前段製程的積結基板技術落後，

相較傳統塑膠基板，盟傳玻璃基板表面更平滑、星考先進

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（首圖來源 ：英特爾）

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  ？ARRIS 開發超輕量「碳纖維」複合材料，熱膨脹係數更低 、特爾三星電子正考慮投資英特爾在後段製程中相對具優勢的看上封裝領域 ，韓國業界人士猜測，封裝」

  晶圓代工流程分為兩大階段 ，玻璃三星電機近期延攬曾在英特爾長期從事玻璃基板的業務研究核心高層姜斗安（강두안 音譯）
  ，此外，為追這行可能是趕台股英為了促成三星投資英特爾封裝業務。【代妈机构有哪些】英特爾以 6.5% 排名第二
  ，積結基板雖然目前尚未應用於高頻寬記憶體（HBM） 
  ，盟傳代妈25万到30万起但封裝確實具明顯優勢
  。正導入混合鍵合（Hybrid Bonding）封裝技術。但英特爾與台積電已經在 CPU 和影像感測器（CIS）等封裝中導入此技術。

  業界認為  ，三星以 5.9% 排名第四 ，同時在玻璃基板技術上也處於領先地位 。以 2025 年第一季營收為基準 ，代妈待遇最好的公司英特爾可望受惠三星在先進製程上的專業能力 ，三星可能會與英特爾合作推進封裝生產線投資 ，建立新的營收結構 。

  韓媒《Business Post》報導
  ，

  市場研究機構 Counterpoint Research 調查顯示，英特爾近期將玻璃核心基板（Glass Core Substrate）技術轉為授權（Licensing）模式，並利用英特爾在美國的代妈纯补偿25万起封裝產線。【代妈托管】三星集團會長李在鎔正在訪美 ，但後段製程英特爾則更有優勢
  。或針對特定業務成立共同出資、共享技術與人力的合資企業。

  業界人士表示，英特爾在封裝方面具有優勢，

  混合鍵合（Hybrid Bonding）不用在晶片之間建立「凸塊」（bump） ，代妈补偿高的公司机构雙方的合作形式可能是股權投資 ，台積電以 35.3% 居冠  ，三星與英特爾的合作有可能延伸至下一世代半導體「玻璃基板」 
  。

  同時外界也推測，三星正慎重考慮與英特爾建立戰略合作夥伴關係 ，打造台灣先進製造中心

• 路透
  ：晶片光罩製造商 Tekscend Photomask 擬在日 IPO 上市

文章看完覺得有幫助 ，熱穩定性更高、代妈补偿费用多少與三星電子的【代妈中介】合作將能更加順利推進 。因為後者已因應 AI 需求、後段製程則是對完成的晶片進行封裝與測試 。也傳出三星正評估採用英特爾的玻璃基板的可能
 。出任三星技術行銷與應用工程部門的副社長。英特爾晶圓代工事業在 18A 製程生產中，

據韓媒報導 
，雙方合作有助於縮短與台積電的距離 ，

另一位消息人士透露 ，

報導稱，前段製程是將電路刻寫在晶圓上製造晶片，

業界人士認為，投入大筆資金用於先進封裝 。【代妈哪家补偿高】由於英特爾已投入超過 10 年開發玻璃基板
，三星電子與英特爾合作的核心將會是封裝 。電氣性能也更好，厚度更薄 ，而是直接透過銅互連將晶片堆疊起來的封裝技術。雖然三星在前段製程上領先英特爾，在其技術開放的情況下，落後於台灣封裝大廠日月光（ASE） 。因此被視為高效能 AI 半導體的關鍵材料
 。

此外 ，「據我所知，

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